Gel-Pak DGL 膠膜

DGL 膠膜的特殊製造工藝使它可以在最高到 220攝氏度的真空腔體穩定工作數小時
接近 0的釋氣量, 不會污染客戶鍍膜的器件
不會產生夾具固定時常見的“陰影” ( 夾痕 )
DGL 膠膜可以應用於多種鍍膜工藝, 可以適配極小的石英顆粒器件
DGL 膠膜可以任意剪裁出各種不同的尺寸, 適用於各種尺寸的客戶器件
DGL 膠膜可以提供多種的粘度

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Gel-Pak DGL 膠膜最高到 220攝氏度

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伯東美國 Gel-Pak 公司生產的 DGL 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, DGL 膠膜的特殊製造工藝使它可以在最高到 220 攝氏度的真空腔體穩定工作數小時, 廣泛應用於鍍膜行業, 特別是特殊形狀棱鏡等的鍍膜應用.

Gel-Pak DGL 胶膜

Gel-Pak DGL 膠膜黏度及厚度參考

黏度	1.5mil 厚度	3.0mil 厚度	6.5mil 厚度	17 mil 厚度
XT (極低黏度)	X	-	X	-
X0/XL （低黏度）	X	-	X	-
X4 （中黏度）	X	-	X	X
X6 （中高黏度）	-	X	X	-
X8 （高黏度）	-	-	X	X

Gel-Pak DGL 膠膜厚度指標

膠膜	膠膜厚度容許偏差
1.5 mil	1.7 mils +/- 0.4
3.0 mil	3.0 mils +/- 0.3
6.5 mil	*6.5 mils +/- 1.3
17.0 mil	17.0 mils +/- 3.4

* X6 黏度的標準厚度是 6.3mils, X8 黏度的標準厚度為 6.8mils.

注意：
1. 聚碳酸酯的蓋層在使用前是揭掉
2. DGL的 “Process B”Gel 易從聚乙烯底材剝離
3. 5mil 厚的聚酯底材可選

Gel-Pak DGL 膠膜主要型號
DGL-70-X0
DGL-70-XL
DGL-70-X4
DGL-70-XL
DGL-45-X4
DGL-45/17-X4
DGL-45/17-X8

伯東 DGL 膠膜適用于需要超潔淨或高溫工藝的應用：
真空鍍膜
晶圓 Scribe & Break
高溫工藝環境
臨時晶圓粘合
磁碟機

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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