伯東美國 Gel-Pak 推出適用於小顆粒裸晶片運輸的 VTX 託盤和 BTXF 運輸託盤. Gel-Pak BTXF 通用紋理型運輸託盤適用於晶片內部搬運, 有 2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 標準尺寸可供選擇.
Gel-Pak BTXF 承載盤基於 TPE 技術, 根據仿生學原理研發的結構膜, 塗覆在 JEDEC 託盤上, 可以牢固的將器件固定到位, 並且方便取用, 這種膜結構適宜於運輸以及廠內流轉.
技术参数
Gel-Pak BTXF 運輸託盤, 通用 JEDEC 託盤, 適用於放置裸芯及無引線外殼器件的操作
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BTXF 通用運輸託盤 |
彈性體 |
器件尺寸 |
託盤配置 |
表面電阻 |
運輸/儲存溫度 |
塗層等級 |
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2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 標準尺寸 |
白色 Vertec® TPE 彈性體 |
>800 µm |
2”, 4”及 JEDEC 黑色導電材料（也可以薄膜形式購買） |
1010 (ohms) |
-10 至 +50˚ C |
高（EH）、中（EM）、超低（EUL） |
