伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基於 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特徵結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易於拆卸. 該膜非常適用於裸晶片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式, 例如 JEDEC 標準託盤（2英寸, 4英寸, 平面矩陣）或客戶特定的基板
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Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜 GP-TXF
簡介
伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基於 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特徵結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易於拆卸. 該膜非常適用於裸晶片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式, 例如 JEDEC 標準託盤（2英寸, 4英寸, 平面矩陣）或客戶特定的基板
技术规格
伯東代理美國仿生紋理化薄膜載體產品基於 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特徵結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易於拆卸. 該膜非常適用於裸晶片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式, 例如 JEDEC 標準託盤（2英寸, 4英寸, 平面矩陣）或客戶特定的基板.
Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜 GP-TXF 參數:
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特性 |
參數 |
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相容設備尺寸 |
> 800 μm |
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TPE 膜顏色 |
半透明 |
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表面粘性 |
低（L）, 中（M）, 高（H） |
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靜電放電 |
> E12 (歐姆) |
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工作溫度 |
+10到+35°C |
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儲存溫度 |
-10到+50°C |
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特點 |
不含矽 |
以上值僅供參考
美國 Gel-Pak 成立於1980年, 主要生產一系列專有的基於凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.
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