美國 InTest 旗下 Temptronic® ThermoSpot® 臺式接觸式高低溫測試機為積體電路溫度特性測試提供了高效解決方案, 典型應用比如高功率發射器件的測試. InTest ThermoSpot® 接觸式高低溫測試機回應迅速且性能可靠, 通過一根柔性管將熱探頭送入系統中-無需使用熱電模組. 熱探頭採用可互換的 ThermoBridge™ 設計, 可直接與待測的積體電路或其他設備對接. 伯東是美國 InTest 熱測產品中國總代理.
ThermoSpot® 接觸式高低溫測試機優勢
InTest ThermoSpot® 接觸式高低溫測試機採用專有的, 高效的製冷技術, 冷卻能力更強. ThermoSpot 能夠實現熱迴圈操作, 與同類型其他品牌對比, 無需擔心遇到熱電模組類似的冷卻性能下降問題. 適用于高功率晶片的溫度測試.
桌面型臺式設計, 佔用空間小
測試溫度: -65 至 +175°C
冷卻能力: -55°C@55W
變溫速率: 25 至 -40°C 小於 35 秒
輕鬆且安全地實現與電路內部或測試插孔的被測設備DUT 的熱連接
觸控式螢幕控制器: 使用者可設定溫度, 具備繪圖功能及資料記錄功能
通信選項: 乙太網, USB, IEEE, RS232
技术参数
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型號 |
溫度範圍 |
精度 |
穩定性 |
電源 |
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DCP 101 |
-55 至 175°C 在 23°C的環境溫度下 |
±1.0°C |
±0.4°C |
115 VAC (±10%), 15 amp, 50/60Hz |
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DCP 102 |
-55 至 175°C 在 23°C的環境溫度下 |
±1.0°C |
±0.4°C |
115 VAC (±10%), 15 amp, 50/60Hz |
