BTXF 單個承載盤適用於各種尺寸的器件, 無需設計定制的華夫盒柵格
可用於運輸以及內部流轉
超低殘留和釋氣, 無矽, 無鄰苯化合物
尺寸包括標準 2寸, 4寸, JEDEC 託盤以及膠膜
器件的取放, 不需要真空
既可手動操作又可借助自動化設備操作
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Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承載盤
簡介
BTXF 單個承載盤適用於各種尺寸的器件, 無需設計定制的華夫盒柵格
可用於運輸以及內部流轉
超低殘留和釋氣, 無矽, 無鄰苯化合物
尺寸包括標準 2寸, 4寸, JEDEC 託盤以及膠膜
器件的取放, 不需要真空
既可手動操作又可借助自動化設備操作
技术规格
伯東美國 Gel-Pak 推出新產品 BTXF 承載盤, 通用 JEDEC 託盤, 適用於放置裸芯及無引線外殼器件的操作.
Gel-Pak BTXF 承載盤基於 TPE 技術, 根據仿生學原理研發的結構膜, 塗覆在 JEDEC 託盤上, 可以牢固的將器件固定到位, 並且方便取用, 這種膜結構適宜於運輸以及廠內流轉.
Gel-Pak BTXF 承載盤與其他的承載盤性能比較
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承載盤類型 |
易於輕鬆拾取 |
應對不同尺寸的器件 |
操作便捷性 |
固定晶片 |
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華夫盒 Waffle Pack |
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卷帶 Tape and Reel |
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膜框 FFC |
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Gel-Pak BTXF |
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Gel-Pak BTXF 承載盤典型應用
伯東美國 Gel-Pak BTXF 承載盤在不同尺寸器件運輸, 廠內流轉的應用場景中, 易於輕鬆拾取, 操作更方便.
獨立晶片測試
工序間流轉
裸芯運輸
光學器件運輸及工序間流轉
運輸封裝晶片或器件
零部件配送
固定用具
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.
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