可用於放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
在運輸和加工過程中固定並保護有價值的器件
大批量自動化設備拾取和放置應用的理想選擇
提供 2英寸和 4英寸託盤, 也可以根據客戶要求定制尺寸
可變黏度
Gel-Pak 真空釋放膠盒 VRP 系列
簡介
可用於放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
在運輸和加工過程中固定並保護有價值的器件
大批量自動化設備拾取和放置應用的理想選擇
提供 2英寸和 4英寸託盤, 也可以根據客戶要求定制尺寸
可變黏度
技术规格
伯東美國 Gel-Pak VRP 真空釋放託盤是將聚氨酯高聚膜附加在網狀材料之上, 該膜可將元件固定在適當位置, 直到通過在託盤底側施加真空將它們按需釋放為止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放託盤具有與傳統 Gel VR 託盤相同的外觀和功能, 同時具備無矽和防靜電的特性.
Gel-Pak 真空釋放 VRP 託盤特點:
可用於放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
在運輸和加工過程中固定並保護有價值的器件
大批量自動化設備拾取和放置應用的理想選擇
提供 2英寸和 4英寸託盤, 也可以根據客戶要求定制尺寸
可變黏度
Gel-Pak 真空釋放 VRP 託盤參數:
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材料特性 |
數值 |
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彈性體 |
交聯聚氨酯薄膜 |
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表面粘性 |
EH02(低粘性) EH07(高粘性)待定 |
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表面電阻 |
< 109 歐姆 |
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工作溫度 |
+10 到 +35°C |
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運輸/儲存溫度 |
-10至+75°C(請參閱注釋2) |
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獨特的功能 |
防靜電, 無矽 |
1. 以上值僅供參考.
2. 可以擴展溫度範圍, 但是需要測試確認.
美國 Gel-Pak 成立於1980年, 主要生產一系列專有的基於凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國總代理.