Gel-Pak 華夫盒用蓋 / 夾系統 LCS2™

以工業標準華夫盒運輸的薄裸晶片 (<250μm) 對許多半導體製造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫託盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 (COOP 晶片從華夫盒的格子中脫出), 伯東美國 Gel-Pak 與合作夥伴 BAE 系統研發了 LCS2 蓋子 / 夾子超級系統可防止薄裸半導體晶片在運輸和操作過程中從華夫盒 / 晶片託盤袋中移出移位. 蓋子設計為與新設計的夾子一起使用,  該夾子將託盤和蓋子緊密閉合起來.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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