美國 InTest Thermal Solutions 隸屬於 InTest Corporation 集團 ( 該公司在紐約證券交易所上市: 美國 INTT.), 作為超過 50 年的熱測設備製造商, InTest 在全球範圍內提供精確的溫度控制解決方案. inTEST Thermal Solutions 品牌包含 Temtronic 熱流儀, Thermonics 超低溫冰水機, Sigma Systems 和 North Sciences. 產品涵蓋機械製冷, 低溫, 傳導, 對流, 熱電, 液體冷卻和氣體冷卻, 提供溫度範圍 -185°C 至 +500°C, 為晶片溫度測試, 過程冷卻和生物醫學冷藏提供產品和定制解決方案. 伯東是美國 inTEST 中國總代理.

伯東美國 InTest 擁有當今市場上最寬泛的溫度控制技術和產品, 不使用液氮或液態二氧化碳, 專有自動級聯系統使用機械冷卻,即基於壓縮機的冷卻, 以達到 -100°C的超低溫度!
InTest Temtronic 熱流儀在電子產品中扮演重要的角色, 從產品開發到生產測試, 再到故障分析,都可能需要一些精確且經常極端的溫度控制. 今天, 瞭解溫度對電子設備的影響至關重要, 不僅要瞭解導致電子設備故障的溫度, 還要瞭解電子部件的行為如何變化以及如何受到溫度的影響.
伯東美國 InTest Temptronic ATS 系列熱流儀, 移動型可擕式設計, 提供清潔乾燥的冷熱迴圈衝擊氣流, 快速精准的測試溫度, 適合類比各種溫度測試和調節的應用, 廣泛應用於積體電路 IC 卡, 電子晶片, 快閃記憶體, 光纖收發器或電子電路的在電高低溫迴圈試驗 Thermal cycle, 高低溫衝擊測試 thermal shock, 特性分析等.
.jpg)
Temptronic ATS 系列高低溫測試機特性:
冷凍機 (Chiller) 特殊設計, 不需要液態氮氣或二氧化碳冷卻
每秒可快速升溫或降溫 18°C
解析度 +-0.1℃
溫度精度 +-1.0℃ (通過美國國家標準與技術研究院 NIST 校準)
類比溫度極限高點 + 300 ℃;極限低點 -100 ℃
通訊介面 IEEE 488 和 RS-232
控制台可選旋鈕或觸控式螢幕操作
特殊設計,防止水氣在 DUT上凝結
2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
與傳統高低溫試驗箱對比, 伯東 inTEST 熱流儀主要優勢:
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 即時監測待測元件真實溫度, 可隨時調整衝擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模組), 可單獨進行高低溫衝擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上 的 IC 進行溫度迴圈 / 衝擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊積體電路板提供精確且快速的環境溫度。
Temptronic ATS-500 系列熱流儀: 從小型臺式的 -20℃ 到 -80℃ 的大型機型, 適用於實驗室或工業生產環境中, 傳統的半導體和小裝配溫度測試.
|
inTEST 型號 |
溫度範圍 °C |
氣體流量 scfm |
變溫速率 |
|
ATS-505 |
-20 至 +225 |
低溫4 高溫 10 |
0 至 +125°C, <3 min |
|
ATS-515 |
-45 至 +225 |
10 |
-40至+125°C, <12 sec |
|
ATS-525 |
-60 至 +225 |
低溫4 高溫 10 |
-40至 +125°C, <12 sec |
|
ATS-535 |
-60 至 +225 |
5 |
-40至 +125°C, <12 sec |
|
ATS-545 |
-80至 +225 |
12,最大 18 |
-55至+125°C, <10 sec |
Temptronic ATS-700E 系列熱流儀: 由幾種高容量的 THERMOSTREAM® 系統組成, 此設計是為了快速和精確控制您的元件和模組到達所需要的溫度, 極限溫控功能 -100°C 至 +300°C, 不僅可以經由加速到達設定溫度的時間來提高產能, 還可以讓高功率元件和大熱容量基材以美國標準 (MIL-STD) 測試條件下, 24 小時 7天的連續測試. 無論是單獨直接測試還是用在外接的腔體, 強大靈活的 ATS-700 系列高低溫測試機都適用.
|
型號 |
高低溫氣流衝擊範圍 °C |
氣體流量 scfm |
變溫速率 |
|
ATS-710E |
-80°C to +225°C |
12,最大 18 |
-55至 +125°C <10 sec |
|
ATS-730E |
-90°C to +225°C |
18 |
-55至 +125°C <10 sec |
|
ATS-750E |
-90°C to +300°C |
18 |
-40至 +125°C <12 sec +125至 -40°C <40 sec |
|
ATS-770E |
-100°C to +225°C |
8,最大 12 |
-55至 +125°C <10 sec +125至 -55°C <10 sec |
* 以上系統擁有共通的操作工作介面
伯東美國 InTest 推出 Temptronic® ThermoStream® Eco環保系列高低溫衝擊熱流儀, 高性能, 低能耗, 運行時噪音更低. 型號包含 ECO-710E 和 ECO-560, 滿足實驗室研發,半導體行業要求
|
型號 |
溫度範圍°C |
輸出氣流量 |
變溫速率 |
溫度 |
溫度顯示解析度 |
溫度 |
噪音值 |
|
ECO-710E |
-80 至 +225 |
4 至 18 scfm |
-55至 +125°C 約 10 s |
±1℃ |
±0.1℃ |
T型或 |
<56 dBA |
|
ECO-560 |
-60 至+ 200 |
4 至 18scfm |
-40 至+ 150°C <15 s |
±1℃ |
±0.1℃ |
T型或 |
<57 dBA |
产品分类
相关产品应用案例
真空炉监测分析钎焊, 烧结过程中的气体变化. 可定量定性评估真空系统中的残余气体成分
ASI 35 作为自动氦检漏系统的核心部件, 提供可靠, 可重复的泄露检测, 满足氢能行业真空箱检漏系统要求.
ACP 28 G 以無油潔淨, 防腐耐用, 穩定可靠, 緊湊低耗, 長週期免維護, 成為高危/高純特氣輸送系統的理想真空解決方案.
ASM 392 调节阀中的气路管道检漏, 经过检漏后的调节阀广泛应用于电厂, 生物制药,化工等行业.
涡轮分子泵 HiPace 700 应用于离子束刻蚀机 IBE, 45分钟内真空度达到 1X10-5 hPa, 24小时内的极限真空 8X10-7 hPa.
涡轮分子泵 HiPace 2300 集成在 Hauzer 镀膜设备中
应用于运输腐蚀性液体的大型车或船用防腐罐箱(压力容器), 真空模式下, 漏率需要达到 -11 Pa m3/s
采用膜进样方式, 测试样本水中氮气, 氩气比等, 满足试验要求
涡轮分子泵 HiPace 1500 U 应用于玻璃触控模组的镀膜生产线
当真空度达到 15 hPa 时, 在腔体周围怀疑有漏的位置吹扫一定量的氦气, 同时启动便携式检漏仪 ASM 310 开始检漏
HiCube 80 Eco 涡轮分子泵组医疗导管抽真空,导管利用真空绝热的原理, 外管抽真空 <10-5 hPa 就可以防止或者减少冷或热传递到外层
SplitFlow 80 分流式分子泵独立机械和真空结构设计, 集成在氦质谱检漏仪真空系统中
应用于航天领域的激光器零件检漏, 中空夹层设计, 仅在两端焊接密封, 真空模式下, 焊缝处漏率要求 < 10-9 Atm.cc/s.
Pfeiffer 质谱分析仪通过与催化剂评价装置联用, 可以实现直接检测反应产物气体. 考察不同压力, 温度等条件下的反应物变化, 完成诸如催化剂的机理研究
ThermoStar GSD 350 与热天平 TGA 联用, 能够快速地分析热重测试过程中逸出气体产物
Omnistar 对经过热催化后的气体 CH4, NO, CO2 等气体进行分析. 热催化主要涉及在较低温度 (≤ 523 K) 的加氢反应, 生成 CH4, NO, CO2 等气体. 热催化是催化 CO2 转化最常用的方法之一.
模块化检漏仪应用于汽车燃油箱检漏系统
ASM 380 对体积 >1000L 的热交换器进行检漏, 热交换器内部管子细长, 流导小, 需要尽可能的快速测试并要求清洁无油
密封性泄露测试. 主要是对 X 射线管和管组件中的电路板和铝铸件进行检漏, 检漏仪真空模式下, 最小漏率可以达到 5E-13 Pa m3/s.
QMG 250 对 XPS 系统的分析室残余气体进行定性和半定量分析, 并针对残余气体进行除气措施
减压器主要用于半导体管路中气体减压, 调节气体压力, 减压器要求在真空模式下漏率小于 1X10-8 mbar l/S
红外探测器需要在超低温下工作. 因此需要将红外探测器封装在杜瓦瓶中, 组装成杜瓦封装器件
PKR 251 测量 6寸碳化硅外延炉设备中的石英真空腔室的真空度
7套涡轮分子泵 HiPace 700 应用于加速器质谱系统
双级旋片泵应用于检测仪器, 提供测定材料特性的真空解决方案
ASM 340D 航天相关的电子元器件泄漏检测, 微型密封高可靠极化继电器要求漏率小于 1×10-9 Pa m3/s.
HiCube 80 Eco 普发分子泵组搭配低温阻抗测试仪,分析电子元器件在低温环境下电阻的变化
Hicube RGA 残余气体分析仪与高温真空炉连接, 测试产品在不同温度下挥发的产物变化, 进一步分析产品的耐用性以及使用形态.
从“静态, 离线”的研究模式转向“动态, 原位”的观察方式, 能够捕捉反应过程中的瞬时中间产物, 识别关键反应路径
ASI 35 用于电子元器件检漏. 真空模式下, 漏率 5x10-7 mbar l/s.
ASM 340D 医疗控制阀门检漏, 清洁无油, 高灵敏度, 快速准确, 非侵入性测试
ACP 15 G 为气体水分仪提供洁净真空环境
ASM 340 简短操作说明, 适用机型 ASM 340 WET , ASM 340 DRY
ASM 310 EUV 光刻机检漏, 光刻机真空度需要达到 1x10-11 pa 的超高真空, 需要对构成光刻机的真空相关部件进行检漏且要求清洁无油
QMG 250 用于分析真空环境下超高真空排气台部件释放的气体成分和含量, 此超高真空排气台主要用于制造电气压力开关, 排气效率决定了成品的质量.
Pfeiffer 在线质谱分析仪与热重分析仪 (TGA) 联用, 能够快速地分析热重测试过程中逸出气体产物
ASM 340 光学镀膜机检漏, 真空模式下, 漏率要求达到 1X10-7 mbar l/s, 保证光学镀膜机在生产过程中的密封性.
SplitFlow 分流分子泵应用于各类分析仪器中
电子束蒸发镀膜系统配置涡轮分子泵 HiPace 2300, 用于生长半导体材料, 金属膜, Mn 氧化物膜.
CPU (中央处理器) 和 GPU (图形处理器) 是 AI 系统中重要的两种计算核心, CPU 和 GPU 的温度是衡量计算机系统散热效率和稳定性的关键指标
HiPace 80 应用于 PLD 脉冲激光沉积设备.从而实现该系统制备金属, 半导体, 氧化物, 氮化物, 碳化物, 硼化物, 硅化物, 硫化物及氟化物等各种物质薄膜和制备一些难以合成的材料膜, 如金刚石, 立方氮化物膜等.
HiCube 80 分子泵组应用于低温真空探针台, 即插即用, 提供清洁, 低振动, 稳定的高真空环境
对煤转化过程相关的催化材料和能源环境新材料的分析检测提供化学和物理特性信息
ASM 340D 植入式医疗器械检漏, 为医疗行业的微创介入, 人体植入产品的密封性检漏测试提供解决方案.
在化学实验中对催化裂化过程中产生的废气进行测试, 确认是否有有害气体存在.
定制不锈钢管, 配件和歧管广泛应用于半导体厂务端, 用于输送高压氧气, 氢气等. 客户从现场量测管路, 然后对不同管路的口径进行焊接, 产品漏率值需要达到 <1E-9mar l/s
分子泵组应用于红外原位分析平台
PrismaPro 用于检测研究矿井中的瓦斯气体成分和含量.
分子泵 HiPace 700 磁控溅射系统, 用于光刻胶片上溅金属铬, 铜, 钛
PrismaPro 残余气体分析仪搭建分析系统, 检测电池充放电过程中的逸出气体如 H2, CO, CO2, N2 等, 用于研究锂电池 (三元材料, 磷酸铁锂之类的) 反应过程, 解决电池使用过程中的鼓包, 衰减等问题, 从而开发动力性高比能量电池.
QMG 250 残余气体分析仪应用于分子束外延 MBE, 对超高真空腔体进行检漏, 及材料放气组分及水汽进行分析, 确保超高真空及真空的稳定性
双级旋片泵 Duo 3 应用于冻干机设备
非标成套真空设备厂商, 其生产的真空校准系统配置 涡轮分子泵 HiPace 2300
Copyright © HAKUTO ENTERPRISES (SHANGHAI) LTD. Allrights Reserved. Design by Maya