Gel-Box™ 晶片包裝膠盒 AD 系列

伯東美國 Gel-Pak Gel-Box® 晶片包裝盒 AD 系列由一個塑膠鉸鏈盒組成, 底部直接使用 Gel-Pak 凝膠 Gel 或無矽彈性體材料. 晶片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AD 系列晶片包裝盒適用於手動操作的情況下, 晶片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指. Gel-Pak 為了應對客戶對無矽產品的需求, 提供無矽系列膠盒的 AV 和 APV 系列產品可供選擇.

Gel-Box® AD 晶片包裝盒應用
1. 裝載晶片需避免頂部與側邊在運輸時發生碰撞
2. 使用鑷子或者真空吸筆拾取 (手動操作), 不適用在自動真空拾取設備中應用
3. 同一膠盒中可以放不同尺寸的晶片, 器件
4. 處理小型元件或大型組裝模組
5. 典型應用: 光通訊 OSA 制程之間的流轉工序

Gel-Box® AD 晶片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 採用 Gel 膠或無矽彈性體材料, B階 (純化) 膠膜可選
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如黑色防靜電, 透明, 透明防靜電
4. 可根據客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網格模式

Gel-Pak 膠膜的粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 使用者可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水準是靜態耗散

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

若您需要進一步的瞭解 Gel-Pak 晶片包裝膠盒 詳細資訊或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐                                                臺灣伯東: 王小姐
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