Vertec™ 晶片包裝盒應用
1. 應避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
3. 不同尺寸器件可放在一個膠盒
4. 處理小型元件或大型組裝模組
5. 適用於客戶的產品會與普通矽膠中矽產生富集效應或者產生矽膠殘留的場合.
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Vertec™ 晶片包裝盒 AV 系列
簡介
Vertec™ 晶片包裝盒應用
1. 應避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
3. 不同尺寸器件可放在一個膠盒
4. 處理小型元件或大型組裝模組
5. 適用於客戶的產品會與普通矽膠中矽產生富集效應或者產生矽膠殘留的場合.
技术规格
伯東美國 Gel-Pak Vertec™ 晶片包裝盒 AV 系列由一個塑膠鉸鏈盒組成, 使用新型無矽彈性體材料. 晶片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AV 系列適用於手動操作, 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
Vertec™ 晶片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 無矽彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網格模式
Vertec 無矽彈性體材料粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 使用者可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求
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* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.
