伯東美國 Gel-Pak 公司 DGL 膠膜是一種高交聯的聚合物材料, 適用於特殊高溫真空鍍膜應用. DGL 膠膜提供粘性的表面, 可以在鍍膜過程中固定住客戶的器件, 比如玻璃, 石英, 光學器件等. DGL 膠膜可以取代 Mylar 膜, 應用在裂片 Break 制程前.

Mylar (PET 薄膜) 是硬的, 所以會在 Scribe 過程中產生碎屑, 在之後的裂 (Break) 制程裡因為裂刀而被壓進晶圓裡, 對上面已經長好電路的晶圓造成破壞; 伯東美國 Gel-Pak 的 DGL 膠膜是軟的, 而且帶有輕微黏性, 所以這些晶粒碎屑將會被包容進 Gel-Pak 的 DGL 膠膜裡, 而非向下對晶圓擠壓出坑洞, 而 DGL 膠膜本身的輕微的黏性, 又可以在作業完畢後, 在將 Gel-Pak 的 DGL 膠膜掀開的時候把那些不必要存在的碎屑帶走.

伯東美國 Gel-Pak DGL 膠膜優點:
DGL 膠膜的特殊製造工藝使它可以在最高到 220 °C 真空腔體穩定工作數小時
接近 0的釋氣量, 不會污染客戶鍍膜的器件
不會產生夾具固定時常見的“陰影” (夾痕)
DGL 膠膜可以應用於多種鍍膜工藝, 可以適配極小的石英顆粒器件
可以任意剪裁出各種不同的尺寸, 適用於各種尺寸的客戶器件
可以提供多種的粘度

Gel-Pak DGL 膠膜使用方法:
1. 晶圓已經完成劈程式 Scribe, 準備進行裂程式 Break
2. 準備好晶圓後, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3. 把伯東 DGL film 最上層的黃色不織布不沾層掀掉, 整片膠帶拉撐倒置黏附在待施工的晶圓正面

4. 把最上方(本來是下圖最下方, 但是因為 DGL 膠帶被倒置,變成最上方)的 Polyethylene Backing層揭開.
5. 進行您的 Break 程式.
6. 完成後把 DGL 膠膜掀開移走, 即可繼續進行下個製造程式.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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