2026-01-30 更新
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美國 Gel-Pak 膠膜取代傳統芯片包裝-最新應用
伯東美國 Gel-Pak 膠膜取代傳統芯片包裝, 運輸方式, 致力於前沿技術的不斷創新發展, 為芯片運輸, 承載, 提供更便捷, 安全, 有效的解決方案
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應用: KGD 已知合格晶粒: |
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應用: 自動設備拾取 PnP |
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應用: AR產品光波導 PnP |
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美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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