基於對自然界中如壁虎等蜥蜴類動物的仿生學研究, 伯東美國 Gel-Pak 公司研發了一種特殊的微紋理結構, 這種結構可以產生一種可逆的非粘性吸附力. 這種材料可以根據客戶要求做成片狀材料, 或者塗覆到任何 2英寸或 4英寸載具的表面, 以及任何符合 JEDEC 標準的載具託盤, 從而可以製成一種通用的載具. 這種微紋理材料適用於各種尺寸的器件, 可以用於工廠內部流轉以及運輸裸芯或者封裝後的器件!

Gel-Pak 推出應用于封裝器件運輸的新型微紋理材料載具
Delphon 公司的 CEO Joe Montano 表示: 在過去的四十多年裡, 美國 Gel-Pak 包裝工具為半導體工業的裸芯和封裝器件的儲存和運輸提供了合適的解決方案, 這次的新產品是 Gel-Pak 不斷研發和創新的結果, 將為客戶提供更合適的晶片, 器件運輸解決方案.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 中國代理.

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