Chiplets 在國內通常被稱為“芯粒”或“小晶片”, 是指預先製造好, 具有特定功能, 可組合集成的晶片 Die. 在後摩爾時代, Chiplets 集成了高性能, 低功耗和低成本等特性於一體. 傳統意義上, 類似的多晶片模組 Multi-chip Modules, 系統晶片 SOC 高速發展, Chiplets 被廣泛的認為是新一代的關鍵技術.

當整個芯粒的生態系統逐步確認的時候, 伯東美國 Gel-Pak 有預見的已經在其中確立自己的位置. 美國 Gel-Pak 公司在將近 40年的發展歷史中, 一直是 KGD (Known Good Die ), 內部流轉, 操作和運輸服務提供的領導者之一. 同樣, Gel-Pak 致力於開發新一代的晶片包裝盒為 Chiplets 的運輸安全性保駕護航.

伯東美國 Gel-Pak 以 Vertec® 技術開發了新一代 BTXF 晶片盒, 使用了一種非粘性的微紋理彈性體, 將其塗覆在 JEDEC 託盤上, 可以將 Chiplets 產品固定其上, Gel-Pak BTXF 晶片盒可以廣泛的應用在 Chiplets 的內部流轉, 整體運輸上.


 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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