VCSEL ( Vertical Cavity Surface Emitting Laser ), 中文名為垂直腔面發射雷射器, 因為使用的是可以電子控制的高頻率光源, 光線比較集中, 所以可以作為光信號發射器, 主要應用于高速率資料通信, 車規級高性能雷射雷達, 以及高性價比消費類晶片. 特別對於目前國際主流的 800G 光模組, 廣泛使用 VCSEL 晶片, 800G SR8 光模組通常用於 800G 乙太網, 資料中心鏈路或 800G-800G 互連中.

伯東美國 Gel-Pak 在 VCSEL 晶片生產中發揮重要作用
DGL 膠膜應用於化合物半導體晶圓劈裂中: 化合物半導體晶圓劈裂 Scribe and Break 中, 通過在晶圓表面覆一層 Gel-Pak DGL 膠膜, 劈裂過程中產生的晶粒碎屑會被包容進 DGL 膠膜裡, 而非向下對晶圓擠壓出坑洞, 而輕微的黏性, 在您作業完畢後, 將 Gel-Pak DGL 膠膜輕鬆掀開, 既同時把那些不必要存在的碎屑帶走.

Gel-Pak DGL 膠膜使用方法:
1. 晶圓已經完成劈程式 Scribe, 準備進行裂程式 Break
2. 準備好晶圓後, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3. 把伯東 DGL film 最上層的黃色不織布不沾層掀掉, 整片膠帶拉撐倒置黏附在待施工的晶圓正面

4. 把最上方(本來是下圖最下方, 但是因為 DGL 膠帶被倒置,變成最上方)的 Polyethylene Backing層揭開.
5. 進行您的 Break 程式.
6. 完成後把 DGL 膠膜掀開移走, 即可繼續進行下個製造程式.


VR 真空釋放託盤應用於 VCSEL 晶片運輸: VCSEL 晶片的尺寸非常小, 在運輸和內部流轉的過程中經常會出現灑料等問題, 通過使用 Gel-Pak 高 Mesh 的 VR 真空釋放託盤, 牢固的將 VCSEL 晶片固定住, Gel-Pak VR 真空釋放託盤是標準的 2英寸 Jedec 託盤, 可以方便的在全自動機臺上進行操作.

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點：
粘性選擇範圍廣
2英寸和 4英寸託盤尺寸基於 JEDEC 標準
Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜
提供多種託盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用列印或網格進行自訂.
對於小於 250μm 的設備, 建議使用 NDT託盤; 對於大於 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

若您需要進一步的瞭解 Gel-Pak 晶片包裝膠盒 詳細資訊或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐                                               臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )               M: +886-939-653-958

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