伯東美國 Gel-Pak 小顆粒裸晶片運輸託盤 VTX, 紋理化材質的 TPE 材料託盤, 可以放置和運輸最小 100 μm 的裸晶片. Gel-Pak VTX 2英寸的標準 JEDEC 託盤, 表面白色, 可以根據您的要求印刷字母和圖案.

 

Gel-Pak VTX 小顆粒裸晶片運輸託盤使用場景
注塑的託盤上密佈 50μm 尺寸的 TPE 凸塊, 更加適用於超小裸晶片顆粒的操作和運輸制程. 適用於運輸和產線上使用的 2英寸託盤, 可以放置最小 100μm 至 10mm 的晶片

伯東建議晶片放置方法
當將晶片或器件放置到 Gel-Pak VTX 運輸託盤表面時, 確保水準放置以獲得完整的接觸面
將晶片或器件放置到位後, 靜置一分鐘, 確保粘結充分, 然後進行粘結力測試 (跌落試驗等)

伯東建議晶片拾取方法
建議使用連續真空 (廠務壓縮空氣, 廠務真空) 的拾取工具, 不建議使用用電池的吸筆 ( PenVAC 等)
儘量減小吸頭的下壓力, 因為過大的下壓力會增大晶片與 Gel-Pak VTX 的接觸, 從而使提取力加大, 對於 PnP ( Pick & Place)設備, 這一般是通過吸頭行程（行程控制）travel distance (Travel Control) 或者彈性常數（力控制） spring constant (Force Control) 來實現.
拾取速度一般控制在 1mm/sec 到 3mm/sec之間, 直至晶片或者器件完全離開 Gel-Pak VTX 表面, 這一過程一般持續 100ms

如果拾取失敗, 請優化以下參數
吸頭的下壓力
吸頭吸取真空
拾取速度

注意: 當嘗試最優化拾取設置時, 請每次都選擇拾取不同的晶片, 不要對同一晶片反復嘗試, 因為不斷重複拾取（下壓動作）會增加晶片與 Gel-Pak VTX 的粘結力. 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

若您需要進一步的瞭解 Gel-Pak 晶片包裝膠盒 詳細資訊或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐                                               臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )               M: +886-939-653-958

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