2026-02-10 更新

阅读数 : 97

Gel-Pak 真空釋放盒遇到難拾取時的解決方案

使用美國 Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR, VRP, VRV 系列, 當在輔助真空釋放模式, 仍難以從託盤上取下晶片或器件時, 伯東建議如下:
Gel-Pak 真空释放盒遇到难拾取时的解决方案


1. 考慮真空釋放膠盒針對晶片的尺寸, 形狀和/或表面光潔度等情況, 是否選用的黏度過高
解決方案: 可以參考 Gel-Pak 粘性圖表, 選擇合適的黏度, 或嘗試新的樣品來測試
Gel-Pak 真空释放盒遇到难拾取时的解决方案

 

2. 錯誤的(Mesh)網格 (僅當使用輔助真空無法取下時考慮這個可能性
如果選用的網格目數過大, 輔助真空釋放時, 會使得膠膜接觸面積仍過大而粘性過大
如果使用的網格目數過小, 輔助真空釋放時, 晶片位置會發生傾斜, 使真空吸頭無法正確的接觸和拾起晶片
解決方案: 碰到這種情況時, 建議參考 Gel-Pak VR 網格選擇表來進行正確的選擇.

器件尺寸*

推薦 Mesh 尺寸

建議黏度

最短邊, 微米 Micron

 

拋光表面 Polished

蝕刻表面 Etched

多孔表面(電路板等)

X < 254

NDT

XT

XT

聯繫伯東,
樣品測試

254≤ X ≤ 381

195

XL

XL

381≤ X ≤ 508

137

XL

X4

508≤ X ≤ 889

103

XL

X4

889≤ X ≤ 1524

76

XL

X4

1524≤ X ≤ 2794

33

XL

X4

X8

2794≤ X

16

XL

X4

X8

* X 指得是晶片的最短邊, 比如 0.8mm x 0.5mm 的晶片, 0.5mm 作為選擇的基準

3.輔助真空度過低或者真空吸頭吸力不夠
Gel-Pak 真空釋放盒需要 25英寸汞柱的真空度才能發揮最佳功效, 吸頭在晶片上需要停留足夠的時間, 使得晶片徹底從膠膜剝離開.
解決方案: 碰到類似情況

4. 發生膠黏這種情況通常發生在晶片或器件的表面與 PDMS 發生化學髮型
解決方案: 請選擇 VRP 或者 VRV 這類無矽的真空釋放盒以避免該情況發生.

真空釋放盒特性

VR

VRP

VRV

外觀

Gel-Pak VR 真空释放盒

Gel-Pak VRP 真空释放盒

 

彈性體

淨化矽膠膜

聚氨酯薄膜

擠壓成型 TPE 薄膜

外觀

清晰

清晰

模糊

ESD SR(歐姆)

>1015

<109

>1015 (FE70 <109)

卸載便利性

最好

良好

一般

低粘性

XT, X0

EH02

FP64

中粘性

X4, X5

EH04 (待定)

FM71, FE70

高粘性

X6, X8

待定

FK79

列印清晰度

清晰

清晰

模糊

 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

若您需要進一步的瞭解 Gel-Pak 晶片包裝膠盒 詳細資訊或討論請參考以下聯絡方式:
上海伯東: 葉小姐                                                臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )               M: +886-939-653-958

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