伯東美國 Gel-Pak VFM 系列承載盤適用於高能鐳射行業 FAC 快軸准直鏡制程的儲存和運輸, 可以在儘量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供更優的保護性能. 定制化晶片盒, 超低釋氣.

VFM 承載盤採用了 Gel-Pak 自主研發的 Vertec TPE 彈性體, 可以在選定的接觸面牢固的固定住客戶高價值的 FAC 器件.

Gel-Pak VERTEC® VFM 特性
1. 僅接觸 FAC 器件邊緣不超過 10%的面積, 不接觸 FAC 中間部分
2. 超低殘留, 超低釋氣
3. 託盤可選 5通道, 適用於 4mm FAC 或 7通道, 適用於 3mm FAC
4. 適用於手動和自動操作
5. 客制化, 滿足客戶器件規格
6. 標準尺寸: 2英寸 x 2英寸 JEDEC 託盤

 

Gel-Pak VFM 技術參數

Gel-Pak VERTEC® VFM 承載盤釋氣數據
為了防止釋氣污染晶片或者晶圓, 半導體廠商對晶片包裝盒的釋氣量有著嚴格的標準. 靜態頂空分析法是測物質釋放氣體的一種常用方法, 將待測物在一個指定溫度的密閉空間內放置一段時間,然後來測試待測物排放出的揮發性有機化合物. 揮發物質可以用氣質聯用的儀器來進行分析和測試.

測試標準
IDEMA  微量污染物標準 M8-98
靜態頂空氣質聯用測試總釋氣
測試條件: 70攝氏度 / 2小時

Gel-Pak VERTEC® VFM 承載盤測試結果

資料來源: 美國 Gel-Pak

什麼是快軸准直鏡 FAC: 高功率二極體雷射器光束整形系統中最重要的光學元件是快軸准直光學元件 FAC.鏡片由優質玻璃製成, 具有非圓柱面. 它們的高數值孔徑允許整個二極體輸出以出色的光束品質准直. 高傳輸率和出色的准直特性保證了二極體雷射器的更高光束整形效率.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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