半導體晶片和器件常用包裝方式包含: 載帶及卷盤, 華夫盒, Gel-Pak 膠盒及相關產品, 與其他晶片運輸包裝方式對比, Gel-Pak 可以對器件提供更高的保護力.

半導體晶片和器件常用包裝方式

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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