2026-02-09 更新

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伯東美國 Gel-Pak 膠膜黏度介紹

伯東美國 Gel-Pak 公司致力於為客戶提供多種黏度的產品, 適合不同表面情況的晶片或者器件, 黏度級別從極低的黏度一直可以做到超高的黏度. 膠膜分為 Gel(含矽)和 VertecTM(無矽).

Gel
1. 高潔淨度 PDMS (含矽)
2. 防靜電膠可選
3. 耐高溫

Vertec (無矽)
1. 熱塑性產品 (TPU)
2. 防靜電熱塑性膠
3. 聚氨酯
4. 防靜電聚氨酯
5. 丙烯酸膠


Gel-Pak 膠膜特性: 美國 Gel-Pak 膠膜 Gel 和 Vertec 兩個產品都支援重複使用, 保質存放期不小於2年, 超長的保質期也方便用戶使用 Gel-Pak 膠盒來安全儲存昂貴的晶片.
膠膜的保存期為兩年
膜厚:1.5 到 1.7 mils
溫度:-50 到 200 攝氏度
資料來源: 美國 Gel-Pak
Gel-Pak 芯片包装盒

粘彈體的粘度
美國 Gel-Pak 經過幾十年的研發, 確定了從極低到極高的一系列粘度來滿足客戶的不同需求.
所有 Gel-Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求
gel-pak 芯片包装盒粘度
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水準是靜態耗散

伯東美國 Gel-Pak 膠盒為客戶的應用提供解決方案
客戶的任何嚴苛的要求, Gel-Pak 都會設計出相應的解決方案, 所有的膠膜都可以製作成不同的產品 (膠盒, 片材, 卷材), 可以根據以下幾點來選擇合適的膠盒.
1. 產品的大小 / 厚度
2. 產品的材料以及接觸面的粗糙度
3. 期望的粘結力
4. 對 ESD 的要求
5. 更小的拾取力要求
6. 操作溫度

 

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更新 : 2026-02-09

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