伯東美國 Gel-Pak 標準晶片包裝盒的黏度由低到高分為: XT, XL, X0, X4…. X8, 選擇合適的黏度, 需要考慮一系列的因素, 包括器件 (晶片) 尺寸, 與膠膜接觸面的粗糙度情況, 以及器件的自重等. 選擇的黏度所需要達到的要求是能在運輸和操作過程中能牢牢的黏住器件, 同時又可以很方便的取下, 如果需要, 伯東可以提供合適的樣品協助做測試以確定合適的黏度.

 

伯東作為美國 Gel-Pak 晶片包裝盒中國總代理, 提供 VR 真空釋放盒選擇黏度和 Mesh size 的一般建議, 下表供參考

* X 指得是晶片的最短邊, 比如 0.8mm x 0.5mm 的晶片, 以 0.5mm 作為選擇的基準

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, VR 膠盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜將晶片固定在適當位置, 通過在託盤底側施加真空將晶片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用於大批量器件自動拾取和放置應用, 特別是超薄晶片.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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