伯東美國 Gel-Pak VRP 真空釋放盒相對于傳統的真空釋放 Vacuum Release 晶片盒, 有著優異的防靜電性能, 但在使用中發現, VRP 的最低黏度 EH02 （對標 VR 的 XL 黏度）在一些特定的應用中存在黏度偏高的問題, Gel-Pak 針對這個問題提出了 VRP 防靜電真空釋放盒可變黏度的解決方法, 滿足高寬深比器件, 微機電系統, 超薄晶片以及晶圓等實際運用.

Gel-Pak VRP 可變黏度防靜電真空釋放盒
目標: 通過在 PU (聚氨酯) 表面增加降低粘度通道來降低 EH02 的整體黏度
應用: 高寬深比器件, 微機電系統, 超薄晶片以及晶圓
示例圖：

伯東美國 Gel-Pak  VRP 真空釋放盒是將聚氨酯高聚膜附加在網狀材料之上, 該膜可將元件固定在適當位置, 直到通過在託盤底側施加真空將它們按需釋放為止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放託盤具有與傳統 Gel VR 託盤相同的外觀和功能, 同時具備無矽和防靜電的特性.

Gel-Pak VRP 真空釋放盒特點
可用於放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
在運輸和加工過程中固定並保護有價值的器件
大批量自動化設備拾取和放置應用的理想選擇
提供 2英寸和 4英寸託盤, 也可以根據客戶要求定制尺寸
可變黏度

Gel-Pak VRP 真空釋放盒參數:

1. 以上值僅供參考.
2. 可以擴展溫度範圍, 但是需要測試確認.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 晶片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用於儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用於半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用於二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 伯東是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒中國代理.

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