伯東美國 Gel-Pak 研發生產通用的 BTXF 晶片託盤, 消除了託盤 molded trays 和一次性載帶 single-use carrier tapes 的應用限制. 只有不到 2% 的器件面積會接觸到 Gel-Pak 膠膜, 並且其吸附力與器件背面的表面特性無關. Gel-Pak BTXF 晶片託盤吸附力可針對不同用途進行調整: 低粘性用於生產流程中的操作處理, 中等粘性用於運輸裸晶粒, 高粘性用於封裝後的器件.

Gel-Pak 黏性膠膜利用表面張力和動力學來提供強大, 可控且可靠的粘附力. 無需凹槽即可牢固地固定裸晶粒. 每個託盤也無需單獨的蓋子, 超潔淨膠膜可以輕鬆地黏貼到華夫管, JEDEC 託盤和膜框架. Gel-Pak 無凹槽託盤可以容納不同尺寸和配置的器件, 從而簡化整體複雜性庫存管理並降低成本

Gel-Pak BTXF 晶片託盤適用於晶圓測試中器件處理
小晶片 Chiplets 利用 2.5D 和 3D 堆疊技術來集成更小的互連晶粒, 從而在不增加空間的情況下實現更高的集成度. 然而, 這種方法成本高昂, 因為隨著晶粒數量的增加, 整體性能受到性能最低的晶粒的限制. 小晶片的測試和組裝過程要求對元件進行精心的處理. 可適配的載體託盤 Carrier 對於容納各種大小尺寸的器件並確保與設備的相容性至關重要, 晶圓廠 Fab 生產的幾乎每種外形規格的晶片都需要用到載體託盤. 伯東 Gel-Pak BTXF 晶片託盤適用於此.

IEEE 異構集成路線圖強調了傳統晶片處理因器件尺寸多樣和處理階段繁多而面臨的主要挑戰. 過去, 裸晶粒Bare die使用帶凹槽的解決方案進行管理, 例如華夫包裝管 waffle pack , JEDEC 託盤 JEDEC trays , 載帶卷盤 tape & reel, 以及用於膜框架的背研磨膠帶 back-grind tape 等粘性膠帶方法. 這些分割後的裸晶粒容易產生脆性, 被污染, 出現開裂和斷裂等問題, 使用伯東 Gel-Pak BTXF晶片託盤無上述問題.

伯東 Gel-Pak BTXF 晶片託盤助力先進單片半導體發展
對 5G, 物聯網IoT, 人工智慧 AI , 可穿戴設備以及自動駕駛或電動汽車的需求, 要求半導體達到高性能水準. 面向下一代技術節點的先進單片半導體的研究, 開發和設計, 估計占器件成本的 70-80%. 為了經濟高效地滿足性價比要求, 半導體行業採用了如 2.5D, 3D 和異構集成等先進封裝和組裝解決方案, 以組合來自不同來源的尖端技術. 2023 年, 先進封裝約占 IC 封裝市場的 44%, 並且預計在 2023 年至 2029 年期間以 11% 的年複合增長率增長. 伯東 Gel-Pak BTXF 晶片託盤適用於晶圓全面檢測中器件運輸, 承載, 助力行業發展.