InTest 熱流儀晶片高低溫衝擊測試應用案例

伯東代理美國 InTest  旗下 Temptronic ThermoStream 系列高低溫衝擊熱流儀, 移動設計, 通過輸出快速, 清潔乾燥的冷熱迴圈衝擊氣流, 為晶片溫度測試提供快速準確的溫度環境, 適合類比晶片在各種溫度測試和調節的應用, 廣泛應用於積體電路 IC 卡, 電子晶片, 快閃記憶體, 功率器件, 光纖收發器或電子電路的在電高低溫迴圈試驗 Thermal cycle, 高低溫衝擊測試 thermal shock, 特性分析等.

與傳統高低溫試驗箱對比, 伯東 InTest 熱流儀主要優勢:
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 即時監測待測元件真實溫度，可隨時調整衝擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模組), 可單獨進行高低溫衝擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上 的 IC 進行溫度迴圈 / 衝擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊積體電路板提供準確且快速的環境溫度
7. inTEST 熱流儀和其他測試儀器聯用時, 通訊方便, 無異常中斷風險, 可連續運行.

美國 InTest ThermoStream 系列高低溫衝擊熱流儀, 溫度衝擊範圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準. 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認證. InTest 熱流儀提供適用於 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信晶片等溫度測試, 滿足晶片特性和故障分析的需求. 伯東是美國 inTEST 中國總代理